COO-TGH3W-PAD
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Almohadilla térmica Thermal pad
Diseñada para mejorar la refrigeración de la CPU, GPU o chipsets de forma sencilla y limpia. La almohadilla térmica, situada entre la fuente de calor y el elemento disipador/refrigerador permite una alta transferencia de calor entre ambos, gracias a su alta conductividad y baja resistencia térmica.
Método de aplicación:
Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la almohadilla térmica esté totalmente limpia. Retire el plástico adhesivo y coloque la almohadilla sobre la superficie del procesador. A continuación puede instalar el disipador o conjunto refrigerador sobre el mismo.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
CoolBox Thermal pad. Conductividad térmica: 3,17 W/m·K, Color del producto: Azul, Resistencia térmica: 0,067 ° C/W. Ancho: 30 mm, Profundidad: 30 mm, Altura: 1 mm
Características
Conductividad térmica3,17 W/m·K
Color del productoAzul
Resistencia térmica0,067 ° C/W
Intervalo de temperatura operativa-30 - 240 °C
CertificaciónEco-raee,CE
Detalles técnicos
Certificados de conformidadRoHS
Peso y dimensiones
Ancho30 mm
Profundidad30 mm
Altura1 mm
https://coolbox.es/producto/cajas-pc-y-componentes/refrigeracion/almohadilla-termica/